電鍍添加劑的(de)作用機(jī)理是什麼？

電鍍添(tiān)加劑的作用機(jī)理是什麼(me)？

電鍍廠介(jiè)紹電鍍添加劑在電場(chǎng)作用下基本都參與了電極過程，對金屬的電結晶過程有着(zhe)這樣那樣的影響。電鍍添加劑根(gēn)據其本身的化學性質和結構(gòu)，可分(fèn)為無機添加劑和有.機(jī)添加劑兩大類，現在以(yǐ)有機添加劑為主。

對于無(wú)機添加劑，特别是各種金屬鹽類，由于是典型的金屬陽離子，在陰極上要參與電(diàn)化學還原，從而(ér)參與(yǔ)電結晶過(guò)程，影響鍍層的結晶結構或形成微合金狀态，zui終改(gǎi)善鍍層的性能，比如硬度、光亮度(dù)等。無機添加劑與金屬鍍層的共沉積不完.全是(shì)合金化得作用，有(yǒu)時是影響電(diàn)位變(biàn)化和結晶核的形成。顯然，當引起極(jí)化增加或成核增(zēng)加時，就能起到細化鍍層的作(zuò)用(yòng)。

對于有.機添加劑在電鍍過程的作用機理，有着多種理論和假說(shuō)，現在比較普遍接受的表面吸附說。也就有(yǒu).機(jī)添加劑吸附在(zài)電極表面(miàn)，對金屬離子的還原起到(dào)阻滞的同(tóng)時，使得金屬結晶的成核數增(zēng)加而成長速度減緩，這(zhè)樣使結晶細化并達到光亮的效.果。添加了(le)有.機添加劑的(de)鍍液的金屬還原電(diàn)極電位都會有不同程度的(de)負移，是金屬還原過程受到一定程度抑制的證明。

随(suí)着電鍍添加劑中間體技術的進步，對于不同(tóng)基團在電極表面的行為的研究也進一(yī)步深入，發(fā)現電鍍添加劑根據其作用基本上可以(yǐ)分為(wéi)兩類，并且都含有不飽和鍵(jiàn)。一類叫初級光亮劑，另一類叫次級光亮劑(jì)，但是這種作用(yòng)不是絕(jué).對(duì)的，當(dāng)與之配伍的添加劑成分發生(shēng)改變時，他們的作用也(yě)相應發生變化。研究表明，有.機添加劑(jì)在表面吸(xī)附的同時，也會(huì)參與電極的反應而還原(yuán)，這就是有機添加劑的分解，分解的産物一部分(fèn)進(jìn)入鍍層，使鍍層的硬度增加，出現某種内應(yīng)力，一部(bù)分進入鍍液，成為(wéi)有.機雜質。由于不(bú)同(tóng)分解産物對鍍(dù)層結晶影響的方(fāng)式不同，所産生的應力方向也(yě)有所不同，正是這種(zhǒng)不同使(shǐ)得可以用不(bú)同的添加(jiā)劑消.除(chú)所産生的内應力(lì)。

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