7大
電鍍(dù)加工的流程
1.電流密度：單位電(diàn)鍍面積下所承受(shòu)之電流。通常電流(liú)密度越高膜厚(hòu)越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。
2.電鍍(dù)位置(zhì)：鍍件在藥(yào)水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚(hòu)分布。
3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰(yīn)極等攪拌方式。
4.電(diàn)流波形：通常濾波(bō)度越(yuè)好，鍍層組織越均一。
5.鍍液溫度(dù)：鍍金約50~60℃，
鍍鎳約(yuē)50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍钯鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍(dù)鎳約3.8~4.4，鍍钯鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍(dù)工藝流程效率差。
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