山東電鍍(dù)的工藝流程(chéng)條件
1.電流密度：單位
電鍍面積(jī)下所(suǒ)承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。
2.電鍍位置：鍍(dù)件在藥水中位置或(huò)與陽(yáng)極相對應位置，會影響膜厚分布。
3.攪拌狀況：攪拌(bàn)效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式(shì)。
4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一(yī)。
5.鍍(dù)液溫度：鍍金約(yuē)50~60℃，
鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍钯鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約(yuē)3.8~4.4，鍍钯鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重：基(jī)本(běn)上比(bǐ)重低，藥水導電差，電鍍工藝流程效率差。
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